近日，一家国内保护套厂商把 Switch 2 代主机的外观泄露的一干二净。
已确定 Switch 2 背部的超大支架设计，原机支架就是这个样子了。 2 代的手柄握把，不再是像 1 代那种全平握把，而是设计成了突起的鸡腿握把，握持手感加强了。分离式手柄与主机本体大概率是磁吸式连接，手柄正面新增的 C 键你猜是什么功能呢？据传 Switch 2 代已于 9 月份量产，计划 25 年 3 月份上市。根据曝光的外观，Switch 2 整体外观与现有 Switch 系列相似，但宽度有所增加，接近 Steam Deck 的尺寸。
在接口方面，Switch 2 顶部新增了 USB Type-C 接口，弥补了先前版本在此方面的不足。此外模型还显示 Joy-Con 手柄尺寸增大，并在右侧新增一个 C 键辅助按钮。
- 任天堂次世代主机名为 Switch 2, 带有 Switch LOGO 标志，旁边有个大大的数字 2
- 主机本体是深灰色，但有全白色版本(包括 joy-con 手柄和主机), 还有一个以 ” 带数字 9 的游戏 ” 为主题的特别版(似乎暗示是《马力欧卡丁车 9》)
- 重量与现有的 Switch 相仿
- 按键和摇杆比现有的 Switch 略大
-Joy-con 手柄通过磁力吸附到主机上，会发出机械 ” 咔哒 ” 声
- 有 2 个 Joy-con 释放按钮
- 预计下月在任天堂会议上公布(可能指的是 2025 年 2 月 4 日的投资者会议)
- 底座与 OLED 版 Switch 的接口相同但更大且有弧度，屏幕会突出很多
- 游戏卡带插槽与现有 Switch 相同
-Joy-con 分离后顶部有一个惊喜功能，磁铁本身也可以作为按钮
-Switch2 配备 LCD 屏幕
-ZL/ZR 按键比现有 Switch 更大
-Switch2 将采用霍尔效应摇杆
据传，Switch 2 代采用 8 寸大屏幕，机身宽 27 厘米、高 11.6 厘米。作为对比，目前 Switch OLED 的机身宽 24 厘米、高 10.2 厘米。也就是说，Switch 2 的机身更大、可视范围也相应扩大。同时，其重量也会有所变化：介于 Steam Deck 和 Switch 1 代之间，比 Steam Deck 轻，但比 Switch 1 代 重。
和 Switch 1 代 的 joycon 尺寸对比多方爆料显示，一款基于车载 Orin 芯片开发的定制处理器或将被应用于 Swtich 2，代号为 T239，并为新机配备 64GB、256GB、512GB 的 eMMC 存储，并配有 NVMe SSD。爆料信息显示，经过改良的 T239 是一颗 8 核 Cortex A78 芯片，可能会引入英伟达显卡的 DLSS、光线追踪技术等。掌机模式下可输出最高 1080p 画面，底座模式下可输出最高 4K 画面。有媒体报道称 Switch 2 代的卡槽支持向下兼容 Switch 1 代实体卡带，但是 2 代的卡带不支持 1 代主机。
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